সাবস্ট্রেট প্রকার।

প্যাকেজিং পদ্ধতি

প্যাকেজিং নাম

কোনো সাবস্ট্রেটের প্রয়োজন নেই

ফ্যান-আউট

WLCSP

জৈব সাবস্ট্রেট

ওয়্যার-বন্ড

বিজিএ, এলজিএ , সিএসপি （041} （041} {9401} BOC, WB CSP ）

ফ্লিপ-চিপ

BGA （ FC BGA, FO অন সাবস্ট্রেট, 2.5D, 3D {4909102}2}  CSP

লিড ফ্রেম সাবস্ট্রেট

ওয়্যার-বন্ড

QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP

ফ্লিপ-চিপ

FC QFN

সিরামিক সাবস্ট্রেট

ওয়্যার-বন্ড

হাই রিল

ফ্লিপ-চিপ

HTCC, LTCC