ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ ইনস্টল করার পরে PCB থেকে কম্পোনেন্ট অপসারণ করার জন্য আপনার প্রয়োজন হতে পারে। অসঙ্গতি বা ক্ষতি। যাইহোক, বেশিরভাগ লোকের জন্য, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সরানো সহজ কাজ নয়। আজ, আসুন জেনে নিই কিভাবে ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ অপসারণ করা যায়।

চলুন একতরফা PCB দিয়ে শুরু করা যাক:

একটি একমুখী প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড থেকে উপাদানগুলি সরাতে, দাঁত ব্রাশ পদ্ধতি, স্ক্রিন পদ্ধতি, সুই পদ্ধতি, সোল্ডার চুষা এবং বায়ুসংক্রান্ত সাকশন বন্দুকের মতো পদ্ধতিগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে৷

ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি (বিদেশ থেকে উন্নত বায়ুসংক্রান্ত সাকশন বন্দুক সহ) অপসারণের সবচেয়ে সহজ পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র একক-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলির জন্য উপযুক্ত এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বা বহু-স্তর বোর্ডগুলির জন্য কার্যকর নয়৷

এর পরে, ডবল-পার্শ্বযুক্ত PCB নিয়ে আলোচনা করা যাক: ডাবল-পার্শ্বযুক্ত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড থেকে উপাদানগুলি সরাতে, একতরফা সামগ্রিক গরম করার পদ্ধতি, সিরিঞ্জ হোলো করার পদ্ধতি এবং সোল্ডার ফ্লো ওয়েল্ডিং মেশিনের মতো পদ্ধতিগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে। একতরফা সামগ্রিক গরম করার পদ্ধতির জন্য একটি বিশেষ গরম করার সরঞ্জাম প্রয়োজন, যা সর্বজনীনভাবে প্রযোজ্য নয়। সিরিঞ্জ ফাঁপা করার পদ্ধতি: প্রথমে, যে উপাদানটি অপসারণ করতে হবে তার পিনগুলি কেটে ফেলুন, উপাদানটি খুলে ফেলুন। এই মুহুর্তে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে যা অবশিষ্ট থাকে তা হল কম্পোনেন্টের কাট-অফ পিন। তারপরে, প্রতিটি পিনের সোল্ডার গলানোর জন্য একটি সোল্ডারিং লোহা ব্যবহার করুন এবং সমস্ত পিন অপসারণ না হওয়া পর্যন্ত সেগুলি সরানোর জন্য টুইজার ব্যবহার করুন। অবশেষে, প্যাডের ছিদ্রের জন্য উপযুক্ত অভ্যন্তরীণ ব্যাস সহ একটি মেডিকেল সুই ব্যবহার করুন যাতে এটি ফাঁপা হয়। যদিও এই পদ্ধতিতে আরও কয়েকটি ধাপ জড়িত, এটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উপর কোন প্রভাব ফেলে না, উপকরণগুলি পেতে সুবিধাজনক, এবং এটি পরিচালনা করা সহজ, এটি বাস্তবায়ন করা খুব সহজ।

পরবর্তী প্রবন্ধে, আমরা আলোচনা করব কিভাবে মাল্টি-লেয়ার PCB থেকে উপাদানগুলি সরাতে হয়৷