সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের প্রেক্ষাপটে, গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলি একটি মূল উপাদান এবং শিল্পে একটি নতুন হটস্পট হিসাবে আবির্ভূত হচ্ছে৷ NVIDIA, Intel, Samsung, AMD, এবং Apple এর মতো কোম্পানিগুলি গ্লাস সাবস্ট্রেট চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি গ্রহণ বা অনুসন্ধান করছে বলে জানা গেছে। এই আকস্মিক আগ্রহের কারণ হল AI কম্পিউটিং-এর ক্রমবর্ধমান চাহিদার সাথে মিলিত চিপ উৎপাদনে ভৌত আইন এবং উৎপাদন প্রযুক্তির দ্বারা আরোপিত ক্রমবর্ধমান সীমাবদ্ধতা, যা উচ্চতর গণনা শক্তি, ব্যান্ডউইথ এবং আন্তঃসংযোগ ঘনত্বের জন্য আহ্বান করে।

গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলি হল চিপ প্যাকেজিং অপ্টিমাইজ করতে, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন উন্নত করে পারফরম্যান্স বাড়ানো, আন্তঃসংযোগের ঘনত্ব বৃদ্ধি এবং তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য ব্যবহৃত উপকরণ৷ এই বৈশিষ্ট্যগুলি গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলিকে উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) এবং AI চিপ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে একটি প্রান্ত দেয়৷ Schott-এর মতো নেতৃস্থানীয় কাচ নির্মাতারা সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য "সেমিকন্ডাক্টর অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং গ্লাস সলিউশনস" এর মতো নতুন বিভাগ প্রতিষ্ঠা করেছে। উন্নত প্যাকেজিংয়ে জৈব সাবস্ট্রেটের তুলনায় কাচের স্তরের সম্ভাবনা থাকা সত্ত্বেও, প্রক্রিয়া এবং খরচে চ্যালেঞ্জগুলি রয়ে গেছে। শিল্পটি বাণিজ্যিক ব্যবহারের জন্য স্কেল আপ ত্বরান্বিত করছে।