আজ, আসুন HDI PCB-তে পাওয়া বিভিন্ন ধরনের গর্ত সম্পর্কে জেনে নিই।

প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডে অনেক ধরনের গর্ত ব্যবহার করা হয়, যেমন অন্ধের মাধ্যমে, ছিদ্রের মাধ্যমে, সেইসাথে পিছনের ড্রিলিং গর্ত, মাইক্রোভিয়া, যান্ত্রিক গর্ত, প্লাঞ্জ হোল, ভুল জায়গায় গর্ত , স্তুপীকৃত গর্ত, প্রথম-স্তরের মাধ্যমে, দ্বিতীয়-স্তরের মাধ্যমে, তৃতীয়-স্তরের মাধ্যমে, যেকোনো-স্তরের মাধ্যমে, গার্ডের মাধ্যমে, স্লট গর্ত, কাউন্টারবোর গর্ত, PTH (প্লাজমা থ্রু-হোল) ছিদ্র, এবং NPTH (নন-প্লাজমা থ্রু- গর্ত) গর্ত, অন্যদের মধ্যে। এক এক করে তাদের পরিচয় করিয়ে দেব।

1.   ড্রিল  গর্ত {419}

ড্রিল গর্ত, বড় গর্ত নামেও পরিচিত, ছিদ্রগুলি যান্ত্রিক পদ্ধতি যেমন ড্রিলিং, গ্রাইন্ডিং, বোরিং, রাউটিং এবং রিয়ামিং ব্যবহার করে প্রক্রিয়া করা হয়৷ গর্তের ব্যাস যত ছোট হবে এবং বোর্ড যত ঘন হবে, প্রক্রিয়াকরণে অসুবিধা তত বেশি হবে। ক্ষুদ্রতম যান্ত্রিক গর্তের ব্যাস বর্তমানে 0.15 মিমি, যা সার্কিট বোর্ডে সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত গর্ত।

2.   লেজার  10} 149 এর মাধ্যমে

লেজারের মাধ্যমে, যা মাইক্রো মাধ্যমে বা লেজার-ড্রিল্ড হোল নামেও পরিচিত, লেজার রশ্মি ব্যবহার করে তৈরি করা এক ধরনের গর্ত। লেজারের স্থির শক্তির কারণে, যদি তামার ফয়েলটি খুব পুরু হয়, তবে লেজারটি একবারে এটি প্রবেশ করতে সক্ষম হবে না এবং একাধিক প্রচেষ্টার প্রয়োজন হবে; যদি তামার ফয়েলটি খুব পাতলা হয়, তাহলে লেজারটি এটির মধ্য দিয়ে যাবে, তাই লেজারের মাধ্যমে ব্যবহার করা তামার ফয়েলটি সাধারণত 1/3 oz হয়, যা লেজারটিকে এটিকে সঠিকভাবে প্রবেশ করতে দেয়।

পিসিবি ডিজাইনে বর্তমানে ব্যবহৃত ব্যাসের মাধ্যমে সবচেয়ে ছোট লেজার হল 0.075 মিমি, এবং লেজারের মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের উৎপাদন খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে৷ উপরন্তু, তাদের স্থায়িত্ব যান্ত্রিক গর্তের তুলনায় নিকৃষ্ট, যে কারণে অনেক শিল্প কদাচিৎ এর মাধ্যমে লেজার ব্যবহার করে।

3.   গর্তের মধ্য দিয়ে {4909102} {246}