সোল্ডার মাস্ক প্লাগিংয়ের মাধ্যমে গর্তগুলিকে সবুজ কালি দিয়ে ভরাট করা হয়, সাধারণত দুই-তৃতীয়াংশ পর্যন্ত পূর্ণ, যা আলো-অবরোধের জন্য ভাল। সাধারণত, থ্রু-হোল বড় হলে, কালি প্লাগিংয়ের আকার বোর্ড কারখানার উত্পাদন ক্ষমতার উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হবে। 16mil বা তার কম গর্ত সাধারণত প্লাগ করা যেতে পারে, কিন্তু বড় গর্ত বোর্ড কারখানা তাদের প্লাগ করতে পারে কিনা বিবেচনা করা প্রয়োজন।

বর্তমান PCB প্রক্রিয়ায়, কম্পোনেন্ট পিনের ছিদ্র, যান্ত্রিক ছিদ্র, তাপ নিঃসরণ ছিদ্র এবং পরীক্ষার ছিদ্র ছাড়াও, অন্যান্য থ্রু-হোল (ভায়াস) সোল্ডার রেসিস্ট ইঙ্ক দিয়ে প্লাগ করা উচিত, বিশেষ করে HDI (উচ্চ- ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট) প্রযুক্তি আরও ঘন হয়ে ওঠে। পিসিবি বোর্ড প্যাকেজিংয়ে ভিআইপি (প্যাডের মাধ্যমে) এবং ভিবিপি (ভায়া অন বোর্ড প্লেন) ছিদ্রগুলি আরও সাধারণ হয়ে উঠছে এবং বেশিরভাগ ক্ষেত্রে সোল্ডার মাস্কের মাধ্যমে ছিদ্র প্লাগিংয়ের প্রয়োজন হয়। ছিদ্র প্লাগ করতে সোল্ডার মাস্ক ব্যবহার করার সুবিধা কী কী?

1. ছিদ্র প্লাগিং ঘনিষ্ঠ ব্যবধানে থাকা উপাদানগুলির (যেমন BGA) দ্বারা সৃষ্ট সম্ভাব্য শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে পারে৷ এই কারণেই ডিজাইন প্রক্রিয়া চলাকালীন BGA এর অধীনে গর্তগুলি প্লাগ করা প্রয়োজন। প্লাগিং ছাড়াই শর্ট সার্কিটের ঘটনা ঘটেছে।

2. প্লাগিং হোল সোল্ডারকে গর্তের মধ্য দিয়ে চলতে এবং তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় কম্পোনেন্ট সাইডে শর্ট সার্কিট হতে বাধা দিতে পারে; এই কারণেই ওয়েভ সোল্ডারিং ডিজাইন এরিয়ার মধ্যে প্লাগিংয়ের মাধ্যমে কোনও থ্রু-হোল বা থ্রু-হোল না থাকার কারণ (সাধারণত সোল্ডারিং সাইড 5 মিমি বা তার বেশি)।

3. রোজিন ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ থ্রু-হোলগুলির ভিতরে অবশিষ্ট থাকা এড়াতে।

4. পিসিবি-তে পৃষ্ঠ মাউন্টিং এবং কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি করার পরে, প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করার জন্য পিসিবিকে টেস্টিং মেশিনের উপর একটি নেতিবাচক চাপ তৈরি করতে হবে।

5. পৃষ্ঠের সোল্ডার পেস্টকে গর্তে প্রবাহিত হতে বাধা দিতে, ঠান্ডা সোল্ডারিং সৃষ্টি করে, যা মাউন্টিংকে প্রভাবিত করে; এটি থ্রু-হোল সহ থার্মাল প্যাডগুলিতে সবচেয়ে স্পষ্ট।

6. ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের সময় টিনের পুঁতিগুলি পপ আউট হওয়া থেকে বিরত রাখতে, যার ফলে শর্ট সার্কিট হয়।

7. SMT (সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি) মাউন্টিং প্রক্রিয়ার জন্য ছিদ্র প্লাগিং কিছু সহায়ক হতে পারে৷