আজ আমরা PCB SMT স্টেনসিল তৈরির শেষ পদ্ধতি সম্পর্কে শিখব: হাইব্রিড প্রক্রিয়া৷

হাইব্রিড প্রক্রিয়া   কৌশল, যা স্টেপ নামেও পরিচিত একটি স্টেনসিল তৈরিতে আরও বেশি স্টেনসিল তৈরি করে একটি একক ইস্পাত শীট, যা স্ট্যান্ডার্ড স্টেনসিল থেকে ভিন্ন যার সাধারণত শুধুমাত্র একটি বেধ থাকে। এই প্রক্রিয়ার উদ্দেশ্য হল একটি বোর্ডের বিভিন্ন উপাদানের মধ্যে সোল্ডার ভলিউমের জন্য বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা। একটি স্টেপ স্টেনসিলের উত্পাদন প্রক্রিয়া একটি একক স্টেনসিল তৈরি করতে পূর্বে উল্লিখিত স্টেনসিল প্রক্রিয়াকরণ কৌশলগুলির একটি বা দুটিকে একত্রিত করে। সাধারণত, অনেক SMT সমাবেশ কারখানাগুলি প্রথমে ইস্পাত শীটের প্রয়োজনীয় বেধ পেতে রাসায়নিক এচিং পদ্ধতি ব্যবহার করবে, এবং তারপর গর্তগুলির প্রক্রিয়াকরণ সম্পূর্ণ করতে লেজার কাটিং ব্যবহার করবে।

স্টেপ স্টেনসিল দুটি প্রকারে আসে: স্টেপ-আপ এবং স্টেপ-ডাউন৷ উভয় প্রকারের জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়া মূলত একই, আপ এবং ডাউনের মধ্যে সিদ্ধান্তটি নির্ভর করে যে প্রশ্নে থাকা স্থানীয় এলাকাটির পুরুত্ব বৃদ্ধি বা হ্রাস প্রয়োজন কিনা তার উপর নির্ভর করে। যদি একটি বড় বোর্ডে ছোট-পিচ উপাদানগুলির জন্য সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা (যেমন একটি বড় বোর্ডে CSPs) বেশিরভাগ উপাদানগুলির জন্য বেশি পরিমাণে সোল্ডার প্রয়োজন হয়, যেখানে ছোট-পিচ CSP বা QFP উপাদানগুলির জন্য কম পরিমাণে সোল্ডার প্রয়োজন হয়। শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে, বা যদি একটি অকার্যকর প্রয়োজন হয়, একটি স্টেপ-ডাউন স্টেনসিল ব্যবহার করা যেতে পারে। এতে ছোট-পিচ উপাদানগুলির অবস্থানে ইস্পাত শীটকে পাতলা করা জড়িত, যা অন্যান্য অঞ্চলের তুলনায় এই অঞ্চলের পুরুত্বকে কম করে। বিপরীতভাবে, একটি নির্ভুল বোর্ডে কয়েকটি বড়-পিনের উপাদানগুলির জন্য, ইস্পাত পাতটির সামগ্রিক পাতলা হওয়ার ফলে প্যাডগুলিতে অপর্যাপ্ত পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট জমা হতে পারে, বা ছিদ্রের মাধ্যমে রিফ্লো প্রক্রিয়াগুলির জন্য, একটি বৃহত্তর পরিমাণ সোল্ডার পেস্ট হতে পারে। কখনও কখনও গর্ত ভিতরে সোল্ডার ভর্তি প্রয়োজনীয়তা পূরণের মাধ্যমে গর্ত মধ্যে প্রয়োজন হয়. এই ধরনের ক্ষেত্রে, একটি স্টেপ-আপ স্টেনসিল প্রয়োজন, যা জমা হওয়া সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ বাড়ানোর জন্য বড় প্যাডের অবস্থানে বা গর্তের মাধ্যমে স্টিলের শীটের পুরুত্ব বাড়ায়। প্রকৃত উৎপাদনে, দুটি ধরণের স্টেনসিলের মধ্যে পছন্দ নির্ভর করে বোর্ডের উপাদানগুলির প্রকার এবং বিতরণের উপর।

এরপর আমরা এসএমটি স্টেনসিলের টেস্টিং স্ট্যান্ডার্ডগুলি প্রবর্তন করব৷