1) অ্যাপারচারের আকৃতির অনুপাত/ক্ষেত্রফলের অনুপাত: অ্যাসপেক্ট রেশিও হল স্টেনসিলের বেধের সাথে অ্যাপারচারের প্রস্থের অনুপাত। ক্ষেত্র অনুপাত হল ছিদ্র প্রাচীরের ক্রস-বিভাগীয় এলাকায় অ্যাপারচার এলাকার অনুপাত। একটি ভাল ডিমোল্ডিং প্রভাব অর্জনের জন্য, আকৃতির অনুপাত 1.5 এর বেশি হওয়া উচিত এবং এলাকার অনুপাত 0.66 এর বেশি হওয়া উচিত।

স্টেনসিলের জন্য অ্যাপারচার ডিজাইন করার সময়, ব্রিজিং বা অতিরিক্ত সোল্ডারের মতো অন্যান্য প্রসেস সমস্যাগুলিকে অবহেলা করার সময় দৃষ্টিভঙ্গি অনুপাত বা ক্ষেত্রফল অনুপাতকে অন্ধভাবে অনুসরণ করা উচিত নয়৷ অতিরিক্তভাবে, 0603 (1608) এর চেয়ে বড় চিপ উপাদানগুলির জন্য, সোল্ডার বলগুলি কীভাবে প্রতিরোধ করা যায় সে সম্পর্কে আমাদের আরও বিবেচনা করা উচিত।

2) অ্যাপারচার সাইডওয়ালের জ্যামিতিক আকৃতি: নীচের অ্যাপারচারটি উপরের অ্যাপারচারের চেয়ে 0.01 মিমি বা 0.02 মিমি চওড়া হওয়া উচিত, অর্থাৎ, অ্যাপারচারটি একটি উল্টানো শঙ্কুময় আকারে হওয়া উচিত, যা সহজ করে দেয় সোল্ডার পেস্টের মসৃণ মুক্তি এবং স্টেনসিল পরিষ্কারের সংখ্যা হ্রাস করে। সাধারণ পরিস্থিতিতে, এসএমটি স্টেনসিলের অ্যাপারচারের আকার এবং আকৃতি প্যাডের মতোই হয় এবং 1:1 পদ্ধতিতে খোলা হয়। বিশেষ পরিস্থিতিতে, কিছু বিশেষ SMT উপাদানগুলির ছিদ্র আকার এবং স্টেনসিলের আকারের জন্য নির্দিষ্ট নিয়ম রয়েছে।

3) গর্তের দেয়ালগুলির পৃষ্ঠের ফিনিস এবং মসৃণতা: বিশেষ করে QFP এবং CSP-এর জন্য 0.5 মিমি-এর কম পিচের জন্য, স্টেনসিল প্রস্তুতকারকের উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন ইলেক্ট্রো-পলিশিং করা প্রয়োজন৷

আমরা পরবর্তী সংবাদ নিবন্ধে PCB SMT স্টেনসিল সম্পর্কে অন্যান্য জ্ঞান শিখব।