পরবর্তী দুটি ধরনের ল্যামিনেশন স্ট্রাকচার যেগুলি উপস্থাপন করা হবে তা হল "N+N" কাঠামো এবং যেকোনো-স্তর আন্তঃসংযোগ কাঠামো৷

N+N ল্যামিনেশন স্ট্রাকচার, যেমন কভার ডায়াগ্রামে দেখানো হয়েছে, দুটি বড় মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের সমন্বয়ে গঠিত। যদিও N+N ল্যামিনেশনে অন্ধ ছিদ্র নাও থাকতে পারে, বিশেষ প্রক্রিয়া এবং কঠোর সারিবদ্ধকরণের প্রয়োজনীয়তার কারণে, প্রকৃত উত্পাদন অসুবিধা HDI PCB এর চেয়ে কম নয়।

যেকোন-স্তর আন্তঃসংযোগ কাঠামো, অন্য কথায়, মানে যে কোনও স্তর সংযুক্ত করা যেতে পারে৷

উপরের চিত্রে যেমন দেখানো হয়েছে, অনেক অন্ধকে একত্রে স্তুপীকৃত করে একটি যেকোন-স্তর আন্তঃসংযোগ কাঠামো তৈরি করা হয়।

ক্রস-সেকশন থেকে   উপরের ছবিতে , একে একে একে একে স্তরে স্ট্যাক করা যায়। লাইনগুলিও একটি চ্যালেঞ্জ, তাই যেকোন-স্তর প্রক্রিয়াটি কারখানার সরঞ্জামগুলির নির্ভুলতারও একটি পরীক্ষা; এইভাবে তৈরি লাইনগুলি অবশ্যই খুব ঘন এবং সূক্ষ্ম হবে।

সংক্ষেপে, অনেক চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হওয়া সত্ত্বেও, HDI ল্যামিনেশন ডিজাইন উচ্চ-সম্পন্ন ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির একটি মূল অংশ হয়ে উঠেছে৷ স্মার্টফোন থেকে পরিধানযোগ্য ডিভাইস, উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন কম্পিউটার থেকে উন্নত যোগাযোগ ব্যবস্থা পর্যন্ত, HDI প্রযুক্তি একটি মুখ্য ভূমিকা পালন করছে। প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতি এবং ভোক্তাদের ক্রমবর্ধমান চাহিদার সাথে, আমাদের বিশ্বাস করার কারণ আছে যে এইচডিআই ল্যামিনেশন প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন ক্ষেত্রে উদ্ভাবনের প্রবণতাকে নেতৃত্ব দেবে। Sanxis সর্বশেষ প্রযুক্তির প্রবণতা অনুসরণ করবে, HDI ল্যামিনেশন প্রযুক্তির ভাল ব্যবহার করবে এবং আমাদের গ্রাহকদের জন্য আরও ভাল PCB পণ্য তৈরি করবে।