উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং-এর চাহিদা বাড়ার সাথে সাথে, সেমিকন্ডাক্টর শিল্প চিপ ইন্টিগ্রেশনের গতি এবং দক্ষতা বাড়াতে নতুন উপকরণ অন্বেষণ করছে৷ আন্তঃসংযোগের ঘনত্ব বৃদ্ধি এবং দ্রুত সংকেত সংক্রমণ গতির মতো প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলিতে তাদের সুবিধা সহ গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলি শিল্পের নতুন প্রিয়তে পরিণত হয়েছে৷  

প্রযুক্তিগত এবং খরচের চ্যালেঞ্জ সত্ত্বেও, Schott, Intel এবং Samsung এর মতো কোম্পানিগুলি কাচের স্তরগুলির বাণিজ্যিকীকরণকে ত্বরান্বিত করছে৷ Schott চীনা সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য কাস্টমাইজড সমাধান প্রদান করা শুরু করেছে, ইন্টেল 2030 সালের মধ্যে উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য গ্লাস সাবস্ট্রেট চালু করার পরিকল্পনা করেছে, এবং স্যামসাংও তার উৎপাদনকে অগ্রসর করছে। যদিও কাচের স্তরগুলি আরও ব্যয়বহুল, এটি প্রত্যাশিত যে উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির পরিপক্কতার সাথে, তারা উন্নত প্যাকেজিংয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হবে। শিল্প ঐক্যমত্য হল যে গ্লাস সাবস্ট্রেটের ব্যবহার উন্নত প্যাকেজিংয়ে একটি প্রবণতা হয়ে উঠেছে।